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金融界2025年5月3日动静，国度学问产权局消息显示，江苏通用半导体无限公司取得一项名为“碳化硅晶锭激光剥离设备及激光剥离方式”的专利，授权通知布告号 CN118951927B，申请日期为2024年10月。天眼查材料显示，江苏通用半导体无限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以处置公用设备制制业为从的企业。企业注册本钱14058万人平易近币。通过天眼查大数据阐发，江苏通用半导体无限公司共对外投资了1家企业，参取招投标项目4次，财富线条。
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